Moduły klejowe
Moduł R400 SP
Moduł przeznaczony do aplikacji kleju hot melt metodą Spray/Swirl. Otwierany powietrzem i zamykany sprężyną.
Kompatybilność z serią:
Robatech®: AX100 S/SP.
Kontakt
Adres
© 2024 Meltmann | Wszelkie prawa zastrzeżone
Moduł przeznaczony do aplikacji kleju hot melt metodą Spray/Swirl. Otwierany powietrzem i zamykany sprężyną.
Kompatybilność z serią:
Robatech®: AX100 S/SP.